一种电路板加工用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板加工用焊接装置，包括有工作台，在所述工作台上设置能上下活动的活动固定架，所述活动固定架上设置有能夹紧焊接头的焊接头夹紧装置，所述工作台上设置有方便驱动活动固定架上下活动的驱动机构，在所述焊接头夹紧装置侧壁设置有能转动的指示器。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020805172.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212239530U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
张飞
申请人 ：
深圳市金板科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙一社区创新路段鹏盈汇综合楼B901
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
孟强
优先权 ：
CN202020805172.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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