一种PCB电路板生产加工用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板生产加工用焊接装置，包括支撑组件、调节件、底座和松紧布，所述调节件安装与底座表面，所述支撑组件设有两个，且两个支撑组件分别与调节件两端连接，所述松紧布两端分别与两个支撑组件底部固定，本实用新型通过两个支撑组件底部固定的松紧布可以有效拖住PCB板上等待焊接的元件，防止在焊接过程中，插在PCB板上的元件松动滑动掉落，避免虚焊的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板生产加工用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920584755.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209919054U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
吴光槐
申请人 ：
深圳市金悦宏电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区沙松路衙边学子围工业园3栋2层南侧201
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920584755.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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