一种电路板生产用焊接装置
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摘要
本实用新型公开了一种电路板生产用焊接装置，包括立柱、顶板、底座和焊接防护罩，立柱设置有两个，两个立柱的顶端固定安装有顶板，顶板的顶端中部固定安装有伸缩气缸，顶板底部固定安装有焊接防护罩，焊接防护罩的底部固定安装有防护罩底板，防护罩底板的中部开设有通口，伸缩气缸的输出端连接有活塞杆，且活塞杆的一端穿过顶板及焊接防护罩底部伸入在焊接防护罩的内部固定连接有支撑板，本实用新型结构简单，操作方便，提高了电路板的焊接效率和质量，通过设置的压紧机构、上压紧垫、压缩弹簧和下压紧垫之间的配合使用，实现对底座上的电路板压紧，方便准确的对电路板进行焊接，提高了焊接精确度，放置电路板移动，造成焊接偏移影响生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921010398.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210908666U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
朱猛
申请人 ：
无锡兆奕达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市澄江街道新澄路7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921010398.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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