一种电路板生产用表面焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板生产用表面焊接装置，属于电路板焊接技术领域，该电路板生产用表面焊接装置包括底板，底板上表面的中心处固定连接有支撑杆，支撑杆的顶部固定安装有固定球，固定球的外表面活动连接有活动半环，活动半环的固定连接有电路板放置板；活动半环可以在固定球的外表面滑动，在需要改变电路板和底板的角度时操作非常方便，圆环槽和连接块对活动半环起到限位的作用，使得本实用新型的实用性更强，按下加热开关，加热金属柱开始对焊接尖头进行加热，随后即可对电路板进行焊接，此焊接过程无需人工手持电路板进行焊接操作，避免焊接尖头烫伤使用者，焊接时的稳定性得以保持，且提高了焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板生产用表面焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022137313.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213764370U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
李发松
申请人 ：
谢泽琼
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县崇武镇龙西村官住74号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022137313.5
主分类号 ：
B23K3/03
IPC分类号 ：
B23K3/03 B23K3/08 B23K3/00 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/02
烙铁；烙铁头
B23K3/03
电加热的
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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