一种用于晶圆测试的射频大电流高频探针卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆测试的射频大电流高频探针卡,具体涉及大电流高频探针卡领域,包括高频专用PCB板和两个SMA连接器,高频专用PCB板上设有专用的SMA连接器,用于将电信号传输到待测半导体元件,所述SMA连接器内导体部焊接探针尾端。本实用新型在探针及结构上采用特殊部件及特殊处理,使其在高频段更加高效适用,即使所采用的常用的探针屏蔽功能化而焊接在印刷电路板上,通过接触来进行测试,在结构上可能会干扰电流特性的各个节点上全部用银质材料进行屏蔽保证真实特性的产品,高频专用PCB板和SMA连接器之间的电性连接畅通,信号传递中减少电信号流失,从而满足了高频测试需求。
基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆测试的射频大电流高频探针卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020846057.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN212514719U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
严日东
申请人 :
沈阳圣仁电子科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市浑南区飞云路20-2号(501)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020846057.4
主分类号 :
G01R1/073
IPC分类号 :
G01R1/073 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载