一种高稳定小型化温补晶振
授权
摘要
本实用新型涉及温补晶振技术领域，且公开了一种高稳定小型化温补晶振，包括两个底板，所述底板的顶部固定连接有支柱。该高稳定小型化温补晶振，通过第一螺纹孔数量多连接稳，通过八个第二螺纹孔将侧边板安装到电路板上，再推动滑槽，使滑槽移动到温补晶振主体的上表面，并与温补晶振主体紧贴，再转动连板使插块与插槽插接，将温补晶振主体的顶部进行稳固，从而达到了将温补晶振主体与电路板连接的稳固性提升的目的，降低了冲击和振动的影响，通过十个散热鳍片，增加了温补晶振主体与空气的接触面积，可大大提升温补晶振主体的散热性能，从而提升温补晶振主体工作的稳定性，该温补晶振，稳定性好，且连接稳固，降低冲击和振动的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种高稳定小型化温补晶振
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020971011.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN211930595U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
王雄峰
申请人 ：
惠州市岚方实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县罗阳镇小金管理区塘上村上坝地段金河湾花园金龙阁1103
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
蔡义文
优先权 ：
CN202020971011.5
主分类号 ：
H03B5/04
IPC分类号 ：
H03B5/04
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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