一种补晶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种补晶机，包括台板，台板上具有滑动设置的贴装头，台板上设有容纳产品的工作盒及运送产品进出工作盒的进出料流道，台板上还设有晶环上料装置、晶片工作台、取晶焊头和CCD模组，晶环上料装置中储存有多种LED芯片晶环，晶片工作台包括与晶环上料装置相配合的物料台，取晶焊头包括摆臂，摆臂分别与所述物料台及CCD模组相配合，贴装头分别与CCD模组及工作盒相配合。本实用新型提供的补晶机能够向产品上一次性补充多种LED芯片，具有良好的通用性，操作简单并且大大提高了产品补晶的效率，避免了一件产品在多次补晶的过程中出现补充的LED芯片类型错误的问题，使少量缺失LED芯片的产品能够继续使用，有效降低浪费，提升良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种补晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022430023.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213026083U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
张跃春梁国康梁国城谭雪艳
申请人 ：
先进光电器材(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
刘晓燕
优先权 ：
CN202022430023.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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