一种新型脆硬材料切片机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种新型脆硬材料切片机构,涉及脆硬材料加工技术领域。本实用新型包括加工工件和工件底板,加工工件通过胶水和玻璃垫板固定在工件底板的底部,还包括有第一固定板和第二固定板,第一固定板的内部固定有三个第三连接轴,且三个第三连接轴呈等腰三角形形状,第三连接轴的一端转动连接有第二连接轴;第二固定板的内部且与第二连接轴相对应位置固定有第一连接轴,第二固定板的一端固定有轴承箱。本实用新型通过第二连接轴与导轮以及第一连接轴和导轮的配合,使得装置在使用时能够根据不同尺寸规格要求的硅片对导轮进行更换,使得装置能够切割多种尺寸要求的硅片,从而大大提升了设备的使用范围。

基本信息
专利标题 :
一种新型脆硬材料切片机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020984328.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN213034993U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
杨阳杭菲陆杰
申请人 :
无锡上机数控股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
代理机构 :
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 :
张燕平
优先权 :
CN202020984328.2
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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