一种用于果蔬切片的切片机构
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摘要

本实用新型提出一种用于果蔬切片的切片机构,包括机架、固定设在机架的侧面的切刀装置,切刀装置包括刀片装置、容纳腔、进料口、出料口,所述进料口、出料口均和所述容纳腔相导通,机架设有伸入容纳腔的转轴,刀片装置安装在转轴上且能够跟随转轴转动,刀片装置包括本体、第一切刀、第二切刀,本体包括第一刀口、第二刀口、储料槽,第一刀口、第二刀口均与所述储料槽相导通,第一切刀遮盖部分第一刀口并凸出于储料槽的底面,第二切刀遮盖部分第二刀口并凸出于所述储料槽的底面。相比于人工对果蔬等食材进行切片的方式,利用本实用新型的用于果蔬切片的切片机构对果蔬等食材进行切片,具有效率高、省时省力、劳动强度低、切片均匀等特点。

基本信息
专利标题 :
一种用于果蔬切片的切片机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021191756.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN213005541U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
张北京徐翔赵成
申请人 :
深圳市誉华食品科技控股有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区龙华街道油松社区梅观高速水斗段水斗新围工业区A栋401
代理机构 :
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人 :
田琼
优先权 :
CN202021191756.6
主分类号 :
B26D1/29
IPC分类号 :
B26D1/29  B26D7/32  B26D7/06  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/28
并且切割时连续在一个方向上转动
B26D1/29
有安装在转动盘平面内的切割元件,例如用于切开豆类
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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