一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置
授权
摘要
本实用新型提供的一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置设有一鼓气管和若干半导体加热棒，它采用半导体加热棒对镀液加热，并通过鼓气管对附近加热的镀液进行搅拌，使得加热的镀液能迅速扩散，尽快使镀槽的温度均匀，既加速化学镀，也能很好地改善化学镀的品质。
基本信息
专利标题 ：
一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020994396.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN213596398U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
王兴平田东培王爱臣王芳董光义
申请人 ：
确信乐思化学（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区楚华北路29号
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
高迷想
优先权 ：
CN202020994396.7
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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