一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置
授权
摘要

本实用新型提供的一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置设有一鼓气管和若干半导体加热棒,它采用半导体加热棒对镀液加热,并通过鼓气管对附近加热的镀液进行搅拌,使得加热的镀液能迅速扩散,尽快使镀槽的温度均匀,既加速化学镀,也能很好地改善化学镀的品质。

基本信息
专利标题 :
一种IC载板用精密化学镀铜的加热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020994396.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN213596398U
授权日 :
2021-07-02
发明人 :
王兴平田东培王爱臣王芳董光义
申请人 :
确信乐思化学(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区楚华北路29号
代理机构 :
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 :
高迷想
优先权 :
CN202020994396.7
主分类号 :
C23C18/38
IPC分类号 :
C23C18/38  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2021-07-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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