一种改进型低温低应力化学镀铜装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种改进型低温低应力化学镀铜装置,包括反应箱,所述反应箱内装有电解质溶液,所述反应箱的下端设有正极接线柱和负极接线柱,所述正极接线柱和负极接线柱分别与电源的正、负极电连接,所述正极接线柱位于反应箱内的一端上安装有旋转接头,所述旋转接头上设置有待镀金属板,所述负极接线柱上设置有铜板,所述反应箱的侧壁上滑动连接有用于搅拌电解质溶液的搅拌机构。本实用新型通过设置旋转机构和搅拌机构,可以搅拌电解质溶液,加速铜离子在溶液中的移动速率,使溶液浓度保持均匀,提高镀铜反应速率,且旋转待镀金属板,使其正反两面镀铜速率保持一致,保证正反面的镀铜厚度一样。
基本信息
专利标题 :
一种改进型低温低应力化学镀铜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920715344.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-17
授权号 :
CN209873099U
授权日 :
2019-12-31
发明人 :
赵文霞符冬琴闫亚妮
申请人 :
宁夏师范学院
申请人地址 :
宁夏回族自治区固原市宁夏师范学院(古雁校区)化学化工学院
代理机构 :
郑州豫原知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李保林
优先权 :
CN201920715344.9
主分类号 :
C23C18/38
IPC分类号 :
C23C18/38
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2021-04-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 18/38
申请日 : 20190517
授权公告日 : 20191231
终止日期 : 20200517
申请日 : 20190517
授权公告日 : 20191231
终止日期 : 20200517
2019-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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