一种带清洗装置的化学镀铜设备
授权
摘要
本实用新型属于化学镀铜技术领域，尤其为一种带清洗装置的化学镀铜设备，针对现有技术中在进行清洗时，会出现清水流入镀液中影响镀液质量的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的前侧通过铰链连接有两个箱门，箱体内设有镀铜腔与清洗腔，箱体内转动安装有丝杆，丝杆的外侧螺纹套设有滑座，滑座滑动连接在箱体的顶部内壁上，滑座的底侧固定安装有气缸，气缸的活塞轴上固定连接有横板，横板的底侧固定连接有两个滑杆，两个滑杆的外侧滑动套设有同一个放置盒。本实用新型结构设计合理，可以将镀铜与清洗分开操作，使其互不影响，并且可以使得工件在进行镀铜和清洗时发生抖动，使其可以充分镀铜与清洗，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种带清洗装置的化学镀铜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122635023.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216274368U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
翟莹别磊胡晶
申请人 ：
长春光华学院
申请人地址 ：
吉林省长春市经济技术开发区武汉路3555号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
杨红娟
优先权 ：
CN202122635023.8
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 B08B3/04 B08B7/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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