配合焊盘使用的桥式整流器周转铝条

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及桥式整流器制造技术领域，针对现有的铝条效率低，固定度差，可能会对硅芯片造成损伤的问题，提供一种桥式整流器周转铝条：铝条顶部沿长度方向开有第一凹槽，第一凹槽的底部设有断面为扇形的第二凹槽，第二凹槽的圆心角所在的边与第一凹槽的底部相交形成的棱边上设有转轴，转轴与铝条转动连接，转轴的两端设有旋转手柄；第二凹槽内设有断面与第二凹槽的断面相对应的硬质橡胶条，橡胶条固定设置在转轴上，橡胶条的弧面上设有防滑部，当橡胶条转入第一凹槽，防滑部与桥式整流器的引脚紧密接触。通过在铝条上增设橡胶条能够有效的固定整流器，对引脚没有损伤，减少周转工序的工作量，提高效率。

基本信息

专利标题：

配合焊盘使用的桥式整流器周转铝条

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021004296.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN212434578U

授权日：

2021-01-29

发明人：

王永恒顾在意王卿璞任丕尧

申请人：

山东宝乘电子有限公司

申请人地址：

山东省淄博市高青县田镇街道黄河路221号

代理机构：

青岛中天汇智知识产权代理有限公司

代理人：

郝团代

优先权：

CN202021004296.1

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2022-06-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20200604
授权公告日 : 20210129
终止日期 : 20210604

2021-01-29 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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