一种嵌入式软件用防尘电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种嵌入式软件用防尘电路板,包括电路板主体,电路板主体的一侧安装有连接板,连接板的一侧设置有粘性层,电路板主体的一侧设置有防尘层,连接层的一侧设置有缓冲层,缓冲层的一侧设置有防潮层,防潮层的一侧设置有加固层。本实用新型通过粘性层和螺纹孔均可与电子元件连接,使得电子元件与电路板的连接更牢固,通过电路板主体设置有防尘层、缓冲层、防潮层和加固层组合,使得耐高温、耐磨性、防尘效果好、缓冲减震和回弹效果好、且吸能优异、抗刺穿、耐腐蚀、抗静电、质轻、高强度、耐高温、耐腐蚀、抗冲刷,且各层之间通过连接层连接,通过电路板主体的组成使得结构坚固,使用寿命更长。

基本信息
专利标题 :
一种嵌入式软件用防尘电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021014344.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN211880713U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
曹宏宇范耀文王少豪
申请人 :
中南大学
申请人地址 :
湖南省长沙市麓山南路932号
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
魏忠晖
优先权 :
CN202021014344.5
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K1/02  H05K1/03  
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20200605
授权公告日 : 20201106
终止日期 : 20210605
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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