一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机
授权
摘要
本实用新型具体公开了一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机，包括机架，机架的上部设有工作平台，工作平台由一侧向另一侧依次设有原料板放置平台、第一工业相机、第一输送轨道、第二输送轨道、第二工业相机、第二机械手和第三输送轨道，第一输送轨道两侧的工作平台上设有与原料板放置平台和第二机械手均相应的第一机械手，工作平台还设有分别与第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道相应的电路板载具自动夹持装置，其中，通过第一机械手和第二机械手的配合对经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板进行翻面，减少了电路板生产线所需的工作人员，降低了工作人员的工作量，整个过程输送速度和翻面速度固定，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021037352.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212305805U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
田江峰
申请人 ：
苏州同厚电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区迎春南路48号5幢二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021037352.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/00 H05K13/08
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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