一种电镀生产线用的刻蚀槽
授权
摘要
本实用新型属于刻蚀设备技术领域，具体公开了一种电镀生产线用的刻蚀槽，包括槽体，所述槽体的两侧顶部对称设有移动槽，槽体的内部设有放置板，槽体的两侧对称安装有升降组件，升降组件包括底板，底板固接在槽体外壁上，底板的顶部安装有驱动电机，驱动电机的顶部输出端固接有丝杆，丝杆的外部套设有升降筒，升降筒的顶部设置有升降板，升降板朝向槽体的一侧延伸穿过移动槽并通过支杆与放置板连接；本实用新型通过设置的驱动电机以及丝杆可以使升降筒向上移动，升降筒带动升降板沿着导向杆向上移动，升降板通过支杆带动放置板向上移动远离槽体内的腐蚀液，方便取出加工件，操作简单快捷，使用安全方便，防止腐蚀液意外对人员造成伤害。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀生产线用的刻蚀槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070814.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212113649U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
李敏峰
申请人 ：
无锡市凯灵电镀设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡北私营经济园凤翔北路31号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN202021070814.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C25D5/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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