导电膜
授权
摘要
本实用新型提供一种导电膜，包括衬底及设置在衬底上的结构层，结构层上设有多个图形凹槽，多个图形凹槽内设有导电层，每个图形凹槽包括第一槽壁、第二槽壁和位于第一槽壁与第二槽壁之间的槽底，第一槽壁与槽底之间的夹角小于90°。本实用新型的导电膜，满足了导电材料在图形凹槽内的填充量，降低了电阻。
基本信息
专利标题 ：
导电膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021089581.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212161316U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
周小红基亮亮刘麟跃
申请人 ：
苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新昌路68号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡光仟
优先权 ：
CN202021089581.8
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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