一种晶体管用并联装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种晶体管用并联装置,包括主体,所述主体的表面设置有多个晶体管,所述主体与晶体管的连接处设置有连接座,所述连接座与晶体管之间呈套接状态,所述晶体管的表面固定有限位块,所述连接座的内壁开设有与限位块相适配的活动块,所述连接座的底端固定有连接块,所述主体的内部开设有与连接块相适配的连接槽,所述连接块卡入连接槽的内部且通过螺纹连接;通过设计的限位块、活动块,使连接座与晶体管之间活动连接,通过设计的连接座、连接块、连接槽,在晶体管与主体原先的卡合基础上增加连接结构,避免原先的卡合方式在使用时存在分离的现象,通过该结构对晶体管与主体的连接处进行加固,从而便于使用。
基本信息
专利标题 :
一种晶体管用并联装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021130183.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-17
授权号 :
CN212485320U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
王以凯
申请人 :
无锡芯硅科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-1001
代理机构 :
北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202021130183.6
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20200617
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210617
申请日 : 20200617
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210617
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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