一种移动设备晶体管用并联装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种移动设备晶体管用并联装置,包括基座盒体,基座盒体的右侧壁固接有支撑板,支撑板的左侧壁开设有收纳槽,基座盒体的顶部设置有盖板,盖板的顶部后侧开设有滑行槽,滑行槽的内腔左侧设置有锁止螺纹柱,且锁止螺纹柱伸入基座盒体的内腔,锁止螺纹柱上螺接有锁止旋钮,基座盒体的后侧壁嵌合安装有公头导电座,基座盒体的前侧壁嵌合安装有母头导电座,基座盒体的内腔前后两侧对称设置有导电条板,两组导电条板相互贴近的一侧对称固接有导电机构,基座盒体的内腔右侧壁后端开设有通槽,通槽的内腔设置有弹性绝缘挡片,本实用新型结构设计合理,便于对晶体管的有效切换增多或减少,使其能够并联使用,提高安装工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种移动设备晶体管用并联装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921933576.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-11
授权号 :
CN210575909U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
李建中夏中宇徐雪舟
申请人 :
无锡美偌科微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
刘静宇
优先权 :
CN201921933576.8
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32  H01L25/11  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-10-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20191111
授权公告日 : 20200519
终止日期 : 20201111
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332