一种二硫化钨晶体管

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种二硫化钨晶体管，包括底座，所述底座的表面两端对称开设有两个截面呈“T”型结构的第一滑动槽，所述底座的顶端表面开设有固定槽，所述底座的表面设置有上盖，所述上盖的表面两端对称固定有两个截面呈“T”型结构的滑动块，两个所述滑动块嵌入至第一滑动槽的内部；通过设计的第一滑动槽和滑动块，可以将底座与上盖连接，可以避免两者水平方向发生移动，通过设计的第二滑动槽、连动杆、第一卡块和第二卡块，可以将底座与上盖竖直方向固定连接，该结构拆卸时用针状物挤压连动杆的一端可将上盖与底座分离，方便更换引脚。

基本信息

专利标题：

一种二硫化钨晶体管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021130745.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-17

授权号：

CN212485299U

授权日：

2021-02-05

发明人：

王以凯

申请人：

无锡芯硅科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-1001

代理机构：

北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨群

优先权：

CN202021130745.7

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/49 H01L23/367 H01L23/40 H01L23/373

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/10

按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的

法律状态

2022-05-27 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/10
申请日 : 20200617
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210617

2021-02-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载