一种SMT双面贴装一次回流机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT双面贴装一次回流机构，涉及回流焊技术领域，为解决现有SMT贴装在进行双面的回流时，因传统装置都需要进行上下面的反转或者旋转的操作，在效率上不高的问题。所述双面贴装回流第一主体的下端面设置有柱脚，切柱脚设置有四个，所述双面贴装回流第一主体前端面的上方设置有操作台面，且操作台面与双面贴装回流第一主体固定连接，所述操作台面下端面的一侧设置有门板机构，且门板机构设置有两个，两个所述门板机构均通过旋转铰链与双面贴装回流第一主体转动连接，且旋转铰链设置有两个。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT双面贴装一次回流机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021145993.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212696289U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
刘炜何付春史春燕刘飞张蕾戴福陈
申请人 ：
宜兴兴森快捷电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧
代理机构 ：
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周舟
优先权 ：
CN202021145993.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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