一种稳压器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种稳压器封装结构，包括塑封壳体和塑封盖体，所述塑封壳体的下方左侧设置有第一引脚，且第一引脚的右侧后方设置有第二引脚，所述第二引脚的右侧前端设置有第三引脚，所述第二引脚的下方连接有弯折部，且弯折部的末端连接有第二脚趾，所述散热器的后端面上方左右两侧均设置有散热片螺钉，所述塑封壳体的内部四角均设置有固定卡孔，且固定卡孔的内部设置有固定卡钉。该稳压器封装结构设置有第二引脚有效增加了引脚的稳定性和装配的便利性，同时能够减少各个引脚之间的相互干扰，设置有弯折部连接有第二脚趾，能够对稳压器起到支撑作用，避免稳压器发生倾斜，从而使得稳压器的封装结构能够更方便的应用已生产，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种稳压器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021179259.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212463684U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李耀权潘志贤
申请人 ：
广东现代铸造有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区大泽镇文龙村委会李村坑、黄泥山（土名）
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
区杰斌
优先权 ：
CN202021179259.4
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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