电路板布置结构与耳机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板布置结构与耳机。电路板布置结构包括：PCB板；FPC板，所述FPC板包括主体件与第一连接件，所述第一连接件包括第一连接部与第二连接部，所述主体件、所述第一连接部与所述第二连接部依次相连，所述主体件与所述PCB板平行放置，所述第一连接部相对于所述主体件弯折，以使所述PCB板位于所述第二连接部与所述主体件之间。耳机包括电路板布置结构。本实用新型中，按上述电路板布置结构布置电路板时，占用空间较小，能够减小耳机的尺寸，使耳机更便携。
基本信息
专利标题 ：
电路板布置结构与耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021187690.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212519373U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
徐龙王丽
申请人 ：
深圳市豪恩声学股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区规划四路6号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202021187690.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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