导电端子及使用该导电端子的电连接器
授权
摘要
本实用新型涉及一种导电端子,所述导电端子外侧电镀形成有镀层,所述镀层包括电镀于所述导电端子外表面上的铜镀层、电镀于所述铜镀层外表面上的镍镀层、电镀于所述镍镀层外表面上的第一结合镀层、电镀于所述第一结合镀层外的钯镍镀层、电镀于所述钯镍镀层外表面的第二结合镀层及电镀于所述第二结合镀层外表面上的铂镀层。本申请导电端子具有较好耐腐蚀、耐插拔性能且成本较低。
基本信息
专利标题 :
导电端子及使用该导电端子的电连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021222756.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN213071469U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
彭鑫云夏远志李亚勇
申请人 :
深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂
代理机构 :
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 :
张曾明
优先权 :
CN202021222756.8
主分类号 :
H01R13/03
IPC分类号 :
H01R13/03
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法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN213071469U.PDF
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