一种电磁屏蔽腔体结构
授权
摘要
本实用新型具体涉及一种电磁屏蔽腔体结构，包括腔体，所述腔体的一侧贯穿插接安装有第一SMA印制板连接器，所述腔体远离第一SMA印制板连接器的一侧贯穿插接安装有第二SMA印制板连接器，所述腔体远离第一SMA印制板连接器和第二SMA印制板连接器的一侧贯穿插接安装有穿心电容，本技术方案的有益效果为：该发明有效的屏蔽了外界电磁场对印制板的影响，腔体的结构强度也为印制板提供了足够的保护；该发明具有较高的屏蔽效能，能将印制板对外界其他器件的影响降至最低甚至于没有影响。该发明不足之处在于成本较高，仅适用于小尺寸的印制板。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁屏蔽腔体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021325626.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212324652U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
吕瑞光潘万胜吴欢庆梁健宏傅剑斌刘世锋吴鲁刚蔡延君
申请人 ：
南京非米光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区将军大道29号南京航空航天大学大学生发展中心335室（江宁开发区）
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
翁亚娜
优先权 ：
CN202021325626.7
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H01R13/648
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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