一种带新型散热器结构的伺服驱动器
授权
摘要
本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体公开了一种带新型散热器结构的伺服驱动器，包括壳体，所述壳体内设置有安装腔，所述安装腔的底部安装有伺服驱动器本体，所述伺服驱动器的顶部设置有导热层，所述导热层的上方还设置有散热器，所述散热器与所导热层之间还设置有半导体制冷片，且所述半导体制冷片的制冷面与所述导热层抵接。所述带新型散热器结构的伺服驱动器采用半导体制冷技术，有效保证伺服驱动器本体整体温度均匀，避免局部过热。
基本信息
专利标题 ：
一种带新型散热器结构的伺服驱动器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021326629.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212138229U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
郭行定
申请人 ：
深圳市海太科科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第二工业区广深路松岗段12号503室
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈锋
优先权 ：
CN202021326629.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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