一种高功率半导体激光器
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率半导体激光器，包括：壳体以及设置在壳体内的水冷板、多个激光模块、合束器、激光输出模块，激光模块、合束器、激光输出模块依次连接并设置在水冷板上，水冷板对应设置激光模块、合束器、激光输出模块的表面设置有散热翅片。本实用新型实施例通过将多个激光模块、合束器、激光输出模块设置在水冷板上，通过水冷板实现激光模块、合束器、激光输出模块等发热元器件的散热，从而不会导致由于管路密封不严，发热元器件散热不充足，激光二极管在不太适合的温度下进行工作的问题；并且在水冷板对应设置激光模块、合束器、激光输出模块的表面设置散热翅片，可以加强对激光模块、合束器、激光输出模块的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率半导体激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021330117.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212412427U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
彭义坤钟馨义俞浩吴真林吴涛王俊廖新胜
申请人 ：
苏州长光华芯光电技术股份有限公司;中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
李博洋
优先权 ：
CN202021330117.3
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/40
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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