一种高功率半导体激光器
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种高功率半导体激光器,其结构包括操作器、散热孔、控制按钮,操作器上设有控制按钮,控制按钮与操作器活动卡合,操作器上设有散热孔,散热孔与操作器相连接,本发明激光结构的组装电缆通过安插块与安插槽相连接后,滑动卡扣块,使得卡扣块夹合在组装电缆安插块的卡扣凹槽上,再通过定位柱与卡扣块的连接相互制衡,防止卡扣块移动,增加组装电缆安插块与安插槽之间连接的稳定性,防止技术人员在调节激光间距与位置时,因组装电缆长度较短,而拉扯组装电缆,导致组装电缆的安插块与安插槽之间产生松动现象。

基本信息
专利标题 :
一种高功率半导体激光器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114268016A
申请号 :
CN202111427325.4
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姚金雷彭宇星彭涛陈天宇
申请人 :
苏州科技大学
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区学府路99号
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
盛君梅
优先权 :
CN202111427325.4
主分类号 :
H01S5/022
IPC分类号 :
H01S5/022  H01S5/0239  H01S5/024  H02G3/02  
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/022
申请日 : 20211129
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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