用于LCP基板的内层板结构及LCP基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于LCP基板的内层板结构及LCP基板，该内层板结构包括基体，所述基体上具有导电层，所述导电层形成有内层线路，至少部分导电层被蚀刻后露出基体，从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部，所述定位部周缘的导电层与所述内层线路相连。本实用新型中的内层板结构在进行高温压合时，定位部和内层线路的偏移趋势趋同，从而能够改善由于两者之间错位而造成的影响内层板结构和外层板结构之间对位精度的问题，能够提高LCP基板的性能。
基本信息
专利标题 ：
用于LCP基板的内层板结构及LCP基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021341827.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212936279U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
陈康陈勇利韩佳明阮桂祥
申请人 ：
瑞声科技（新加坡）有限公司
申请人地址 ：
新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202021341827.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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