一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置，包括底座和外壳，所述底座顶部中间设置有外壳，所述底座内侧顶部设置有传送带，且传送带表面开设有限位槽，所述传送带左端后侧通过电机轴与电机相连接，所述外壳内部左侧设置有清理辊，且清理辊均与第一链条传动装置相连接，所述清理辊之间上侧均设置有吸尘口，且吸尘口固定在外壳内壁顶部左侧，所述吸尘口贯穿外壳顶部通过风管与排风机右端相连接，且排风机设置在外壳顶部左侧，所述排风机前侧与储存罐相连接，且储存罐与底盖相连接。本实用新型，通过传送带带动PCB板基板进行匀速运动，在外壳内部完成除尘、药水喷洒和药水涂抹等一系列工作，处理效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921783240.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210670815U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
余爱琴梅建军冯朵花
申请人 ：
昆山磊晶电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇亲和路333号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921783240.8
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/26 H05K3/00
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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