一种电路连接结构、电路板及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种电路连接结构、电路板及电子设备，涉及电子设备领域，其中，所述电路连接结构包括：设置于基板上的待连接电子器件；至少一根连接导线，所述连接导线的一端与所述待连接电子器件连接；至少一个垫块，所述垫块与所述连接导线的另一端连接；所述垫块，用于减小所述基板上的第一金层与所述待连接电子器件之间的距离，并将所述连接导线与所述第一金层导通，以减小所述连接导线的寄生电感。
基本信息
专利标题 ：
一种电路连接结构、电路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021388667.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN213425412U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
祝文欣郑庆立汪钦和文娟孙甫
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洋
优先权 ：
CN202021388667.0
主分类号 ：
H01S5/02
IPC分类号 ：
H01S5/02
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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