本实用新型涉及研磨装置技术领域，具体为一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工装置，包括装置主体，所述装置主体包括支架、台板、打磨台和打磨机体，所述支架顶端固连有台板，且台板的顶端中间位置处固连有打磨台，所述台板顶端设置有打磨机体，所述台板得到内部设置有升高装置，所述升高装置包括腔室和通孔，所述腔室的内部设置有转动杆，所述转动杆的右侧贯穿台板固连有连接杆，所述打磨台内部设置有夹持装置。本实用新型提高了易用性，有效防止了当在打磨完成需要对电路板进行回收时，由于电路板体积较薄，工作人员长时间对电路板进行翘起时，可能会对手部造成损伤，且操作较为繁琐，影响了操作人员的工作效率的问题。