转角分离式水下激光焊接微型排水装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种转角分离式水下激光焊接微型排水装置，包括上下布设的上罩体和下罩体；上罩体和下罩体共同形成半封闭的焊接腔体；上罩体开设有焊接枪管道；下罩体在焊接腔体内壁处连接有密封圈；下罩体开设有用于焊接腔体与外部排水气装置连通的进气管；上罩体和下罩体之间可转动设置，使上罩体转动时下罩体保持不动从而使焊接腔体底部气相空间稳定；上罩体与下罩体之间连接有弹性连接结构；工作时，当上罩体出现转动时，下罩体与上罩体之间发生相对转动使弹性连接结构出现弹性形变；在焊接完成后弹性连接结构弹性复位，使下罩体与上罩体之间角度复位。该排水装置运动灵活，排水效果更稳定，解决了局部气相空间不稳定问题。
基本信息
专利标题 ：
转角分离式水下激光焊接微型排水装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021440959.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212552365U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
王振民裴凯陈浩宇张芩吴健文
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
霍健兰
优先权 ：
CN202021440959.4
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/122 B23K26/21 F16J15/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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