LED芯片及其组件、AC桥式整流组件及发光设备
授权
摘要
本实用新型公开了LED芯片及其组件、AC桥式整流组件及发光设备，在本实用新型的一个实施例中，LED芯片包括：导电衬底，具有相对设置的第一表面和第二表面；设置在导电衬底的第一表面上的半导体序列层，半导体序列层包括间隔设置的第一部分和第二部分，且第一部分与第二部分串联连接；且半导体序列层的第一部分和第二部分均包括第一半导体层、有源层以及与第一半导体层导电类型相反的第二半导体层；位于导电衬底的第二表面且与所述导电衬底相导通的中间焊盘，中间焊盘与第一部分和第二部分的串联端连通。本实用新型的LED芯片可以对LED芯片中的任意一颗芯片的漏电情况进行测量，100％消除LED芯片的漏电隐患，并能够应用于AC桥式整流组件。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片及其组件、AC桥式整流组件及发光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021447351.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213124483U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
曾晓强杨剑锋何国玮黄少华杨力勋蔡琳榕
申请人 ：
朗明纳斯光电（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区吕岭路1721号
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高园园
优先权 ：
CN202021447351.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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