一种固晶机用自动晶片扩张器
授权
摘要
本实用新型公开了一种固晶机用自动晶片扩张器，包括机体和凹槽，所述机体上表面固定开设有凹槽，所述凹槽内腔活动设置有扩张圈，所述扩张圈内壁固定开设有卡槽，所述机体侧壁固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆共设置有四组，且均匀的环设在机体外壁，所述电动伸缩杆的活塞杆一端均固定连接有固定架，且固定架均与扩张圈外壁相连，所述凹槽底部固定安装有加热器，所述加热器上表面固定安装有导热板。本实用新型在使用过程中可快速对不同尺寸的基片进行夹持固定，且在对基片进行扩张时，提升对晶片扩张精度，同时更方便对晶片进行拾取，使用非常的便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机用自动晶片扩张器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021458056.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212209430U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
温炜
申请人 ：
抚州致晶自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号江西才都电子科技有限公司28号厂房
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202021458056.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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