晶片固定装置和具有其的固晶机
授权
摘要
本申请涉及一种晶片固定装置和具有其的固晶机，所述晶片固定装置包括：固定台，固定台上设有定位孔；固定组件，固定组件置于定位孔中，固定组件设有安装槽，安装槽用于放置晶圆环，固定组件包括凸缘，凸缘位于定位孔外；限位组件，多个限位组件沿定位孔的周向设于固定台上，限位组件包括抵接于凸缘上方的上滑轮和抵接于凸缘下方的下滑轮，凸缘在上滑轮和下滑轮之间可滑动。根据本实用新型的晶片固定装置，通过固定组件固定晶圆环，通过上滑轮与下滑轮将固定组件固定于固定台上的同时固定件可在上滑轮和下滑轮之间转动，从而实现在晶圆环安装好之后可以对晶圆环的圆周角度进行调节。
基本信息
专利标题 ：
晶片固定装置和具有其的固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122999112.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216311747U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈平曾逸
申请人 ：
深圳市卓兴半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文川路友晟纸业旁厂房一层
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
王旭
优先权 ：
CN202122999112.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
