一种用于半导体固晶机的晶片提取机构
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种用于半导体固晶机的晶片提取机构,包括旋转机构、升降机构和吸盘组件,旋转机构和升降机构分别与吸盘组件连接;旋转机构包括旋转驱动件和旋转轴,旋转轴与旋转驱动件连接,旋转轴与吸盘组件连接;升降机构包括升降驱动件、偏心轴和联动机构,升降驱动件与偏心轴的一端连接,偏心轴的另一端与联动机构连接,联动机构上设有拨叉,升降驱动件能够驱动拨叉升降运动;旋转轴上设有弹性复位件,吸盘支架上设滚轮,弹性复位件与吸盘支架连接,滚轮与拨叉的下表面抵接。本申请避免了在旋转机构中铺设线路或管路,能够有效降低设备的故障率,从而提高固晶机的加工效率;整体结构更加紧凑,降低了设备的组装和售后维修难度。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体固晶机的晶片提取机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512437A
申请号 :
CN202210223031.8
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-03-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李建龙郭军黄平
申请人 :
深圳市圳豪半导体检测设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区公明街道上村社区冠城低碳产业园G栋601
代理机构 :
深圳市海顺达知识产权代理有限公司
代理人 :
欧阳士
优先权 :
CN202210223031.8
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220307
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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