一种高性能固晶机晶片顶取装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种高性能固晶机晶片顶取装置,所受放置架内开设矩形槽孔,所述放置架在槽孔的两端设有顶取翘板,所述槽孔在顶取翘板的下方设有压缩弹簧、支腿与立杆,所述顶取翘板在立杆的一侧设有压缩弹簧,另一侧设有支腿,所述顶取翘板的顶部一侧设有压持杆,另一侧固定顶杆,所述固定顶杆在通孔处穿过放置架与晶片放置板固定连接,所述晶片放置板设在放置架的上表面,所述压持杆向下移动使压缩弹簧收缩,所述压缩弹簧收缩使顶杆通过顶取翘板向上移动顶起晶片放置板;该高性能固晶机晶片顶取装置结构稳定使用简便,能够轻易的将晶片放置板顶出,便于晶片的拿取或放置,节省操作时间,适合推广使用。

基本信息
专利标题 :
一种高性能固晶机晶片顶取装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022215858.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN212750855U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
李隆张倩
申请人 :
苏州驰彭电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区竹园路209号2号楼12层1211室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022215858.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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