导电端子镀层及电连接器
授权
摘要
本实用新型揭露一种导电端子镀层及电连接器，所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。其中，所述导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及铑或铑钌合金层。可提高所述导电端子的防腐蚀性。同时，设置底镀层，有利于增加铂或铂合金层与底镀层的结合强度。
基本信息
专利标题 ：
导电端子镀层及电连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021495765.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN213304418U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
王俊仇金国秦海伟
申请人 ：
启东乾朔电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市启东经济开发区华石南路688号
代理机构 ：
苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁秀华
优先权 ：
CN202021495765.4
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R43/16
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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