用于金属基板的贴片双排针及双排母
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摘要
本实用新型涉及一种排针和排母结构，具体是一种用于金属基板的贴片双排针以及双排母。所述贴片双排针，左、右两路弯头排针贯穿于绝缘本体的上、下两个顶面且呈左右对称分布，弯头排针的弯头部设有贴片面，贴片面与上或下顶面平行，左路弯头排针的贴片面设置在绝缘本体的左侧，右路弯头排针的贴片面设置在绝缘本体的右侧，其特征为，所述弯头排针的弯头部至少设有两道弯，使得弯头部的贴片面与对应一侧的绝缘体侧壁的间距大于安全间距。所述双排母结构可以参考双排针。本实用新型实现在金属基板的通孔内安装贴片双排针或双排母，可以实现自动化焊接，提高了工作效率，金属基板与线路板使用排针排母套接，使电路连接更加可靠，拆装更加便捷。
基本信息
专利标题 ：
用于金属基板的贴片双排针及双排母
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021498959.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212626143U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
覃沿日雷红梅杨尚李雪祥汤谷心
申请人 ：
桂林海威科技股份有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市国家高新区信息产业园海威科技园
代理机构 ：
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司
代理人 ：
童世锋
优先权 ：
CN202021498959.X
主分类号 ：
H01R12/57
IPC分类号 ：
H01R12/57 H01R12/70 H01R12/71 H01R13/02 H01R13/46
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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