一种正温度系数热敏电阻器安装系统

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摘要

本实用新型公开了一种正温度系数热敏电阻器安装系统，包括电路板A、定位部件和热敏电阻器本体，定位部件包括容纳壳体和螺纹连接柱，电路板A上开有螺纹安装孔A；热敏电阻器本体由热敏电阻器芯体A和两个包覆引线A组成，电路板A上设有信号连接端，热敏电阻器本体的包覆引线A伸出容纳壳体并与电路板A的信号连接端连接固定。本实用新型通过热敏电阻器芯体A上焊接包覆引线A并通过环氧树脂封装焊接点构成热敏电阻器本体，然后将热敏电阻器本体放置于热敏电阻器本体中并通过环氧树脂灌封，然后将定位部件与电路板A配合螺纹安装，可以将热敏电阻器稳定牢固地安装于电路板A上，易于安装、拆卸与更换作业，提高了热敏电阻器的抗机械性能。

基本信息

专利标题：

一种正温度系数热敏电阻器安装系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021500204.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN212907255U

授权日：

2021-04-06

发明人：

张燕曾皓

申请人：

成都宏明电子股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市二环路东二段29号

代理机构：

成都华辰智合知识产权代理有限公司

代理人：

秦华云

优先权：

CN202021500204.9

主分类号：

H01C1/01

IPC分类号：

H01C1/01 H01C1/028 H01C1/08 H01C1/144 H01C7/02 H05K1/18