一种基于超表面的异构集成太赫兹前端
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于超表面的异构集成太赫兹前端，包括壳体，所述壳体的顶部设有门字结构的第四盖板，第四盖板与壳体形成腔体，所述腔体内设有超表面和反射面，所述超表面采用具有电磁参数的绝缘介质材料，并且在绝缘介质材料上敷以金属薄膜；所述壳体内设有太赫兹电路、电源板以及控制板，所述电源板与太赫兹电路、控制板、超表面连接，所述控制板与太赫兹电路、超表面连接，所述壳体内还设有馈源，太赫兹电路产生的电磁波能够经过馈源辐射至反射面。本实用新型在不增加外部机械装置的情况下实现波束扫描，从而进一步扩大其体积、重量和成本优势，使其满足太赫兹前端类产品工程化应用的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种基于超表面的异构集成太赫兹前端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021501500.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212230617U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
胡彦胜张萌黄智何宁
申请人 ：
航天科工通信技术研究院有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区崔家店路75号1栋2单元
代理机构 ：
成都四合天行知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯龙
优先权 ：
CN202021501500.0
主分类号 ：
H01Q15/00
IPC分类号 ：
H01Q15/00 H01Q19/10 H01Q1/22 H04B10/40 H04B10/90
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法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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