一种复合型显卡背板结构
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摘要

本实用新型公开了一种复合型显卡背板结构,包括铜铝复合板,所述铜铝复合板的外壁中部设有三组呈倒U型结构分布的导热基板,且导热基板的外壁设有PAD,所述导热基板的端部外边固定连接有导热铜条,所述铜铝复合板的一端外壁开有胶把固定孔,且铜铝复合板通过胶把固定孔固定连接有塑胶把,所述铜铝复合板靠近塑胶把的一侧设有鳍片固定孔,且铜铝复合板的另一侧外壁设有风扇固定孔。本实用新型通过铝鳍片和铜铝复合板结构提高显卡连接端和连接板面上的散热效果,铝鳍片通过风扇件排风散热,在PAD的下方设有导热铜条通过连接导热铜条,将热量快速引导,对显卡的处理核心部件进行热量疏导,降低其温度,提高显卡处理极限。

基本信息
专利标题 :
一种复合型显卡背板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021514986.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN212846612U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
肖波王凌涛付祖红李顺辉
申请人 :
深圳市高昱电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区坑梓老坑工业区三巷5号二至四楼
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
张建斌
优先权 :
CN202021514986.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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