一种能够增强散热的显卡背板结构
授权
摘要
本实用新型公开的一种能够增强散热的显卡背板结构，包括金属背板，所述金属背板的中间位置开设有芯片散热孔，所述金属背板的中间位置位于芯片散热孔的两侧均开设有多个透气孔，所述金属背板的前表面上方和下方位置均固定安装有正面加强杆，所述金属背板的前表面位于正面加强杆的上方和下方位置均固定安装有多个背板螺丝。本实用新型所述的一种能够增强散热的显卡背板结构，属于背板结构领域，能够在背板结构进行安装时，导出显卡PCB板的工作热量进行散热，增强了显卡的散热效果，能够对背板结构进行安装时，将正面加强杆和背面加强杆夹持在背板结构的正反面进行固定，提高了背板结构的整体支撑强度，有效的对显卡进行支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种能够增强散热的显卡背板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022185180.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212851614U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
李海华
申请人 ：
李海华
申请人地址 ：
广东省广州市白云区西槎路465号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022185180.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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