一种散热效果好的超薄显卡背板结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种散热效果好的超薄显卡背板结构,包括背板本体,所述背板本体顶部外壁的两侧均开设有矩形槽,且两个矩形槽的内壁通过螺栓螺接有第一导热条,所述背板本体顶部外壁均设置有三个垫板,且三个垫板在背板本体上呈品字形分布,所述背板本体的一侧外壁通过螺栓螺接有塑胶板,且塑胶板顶部外部的两侧均开设有导风槽。本实用新型通过铝铜材质的复合板作为背板,既便于显卡上的热量导出又降低了背板的厚度,又在背板本体上设置塑胶板,通过塑胶板上的导风槽方便将风扇产生的风导入背板上进行散热。

基本信息
专利标题 :
一种散热效果好的超薄显卡背板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021541686.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-30
授权号 :
CN212846614U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
肖波王凌涛付祖红李顺辉
申请人 :
深圳市高昱电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区坑梓老坑工业区三巷5号二至四楼
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
张建斌
优先权 :
CN202021541686.2
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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