三轴型FPC激光切割设备
授权
摘要
本申请涉及一种三轴型FPC激光切割设备，包括机架，机架上固定有基准平台，基准平台上设有用于吸附待切割工件的吸附装置，基准平台的上方且位于吸附装置的上方设有激光切割装置，机架上安装有发射激光束的光路机构；吸附装置与基准平台之间设有用于驱动吸附装置沿着基准平台宽度方向移动的第一驱动机构；基准平台的上方且位于机架上连接有用于驱动激光切割装置沿着基准平台长度方向移动的第二驱动机构；激光切割装置包括安装底板、安装架和激光切割机构，激光切割机构连接在安装架上，安装底板上安装有用于驱动安装架沿着垂直于基准平台的方向移动的第三驱动机构。本申请具有减少工件更换工位的次数，提高FPC切割效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
三轴型FPC激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021554524.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212885762U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张斌刘伟罗豪
申请人 ：
锡凡半导体无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江南路35号206
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021554524.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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