一种便于传导散热的电路板屏蔽盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于传导散热的电路板屏蔽盒，包括下壳体、电力元件、导热块、引导块、上壳体和限位块，所述下壳体的内部上表面螺栓固定有电路板本体，且电路板本体的上表面焊接固定有电力元件，并且下壳体的下表面焊接固定有导热块，所述下壳体的内部侧面螺栓固定有固定块，且固定块的上表面设置有引导块，所述引导块的内部转动设置有传动扇，并且引导块的外表面螺栓固定有引导管，所述上壳体的外表面开设有出气口，且上壳体的下表面焊接固定有连接块，所述连接块的左侧表面开设有容纳槽。该便于传导散热的电路板屏蔽盒，设置有导热块、引导块、传动扇和引导管，可以使整个装置更加快速的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种便于传导散热的电路板屏蔽盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021565173.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212436217U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
胡春勇汤永锋
申请人 ：
扬州市美华电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市江都区武坚工业园区
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘计成
优先权 ：
CN202021565173.5
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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