一种具有降温结构的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有降温结构的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧设置有固定机构，所述电路板主体的底端设置有散热移动机构，所述散热移动机构包括均热板、散热鳍片、滑块、滑槽、限位腔室、限位块、扭动杆、扭簧和限位板，所述电路板主体的底端设置有均热板，所述均热板的底端固定连接有散热鳍片，且均热板的左侧固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑槽的内部，所述滑槽内部的左侧设置有限位板，且限位板与滑块的左侧贴合。本实用新型解决了现有的电路板大多没有对电路板散热模块的移动结构的问题和现有的电路板大多对散热机构采用螺丝等方式进行固定的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有降温结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021573341.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212324645U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
何小凤
申请人 ：
何小凤
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区前进路蟠龙里外34号302室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021573341.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 H05K7/18
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
