可风冷和水冷的高压功率模块结构

授权

摘要

本实用新型涉及可风冷和水冷的高压功率模块结构，包括壳体、散热器、电容组件以及功率器件，功率器件以及电容组件分别连接于壳体内，散热器连接于壳体内，且散热器设置于功率器件的下方，且壳体的后端面上设有通槽，散热器的外端置于通槽内。本实用新型通过设置壳体、散热器、电容组件以及功率器件，其中，在壳体的后端面上设有通槽，且将散热器放置在壳体的底部，以提高散热效率，设置通槽可以实现水冷过程的接管问题，不需要改变整个壳体的高度和宽度，只需要调整散热器的尺寸和规格，实现依据实际要求可以进行风冷或水冷。

基本信息

专利标题：

可风冷和水冷的高压功率模块结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021577753.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN212850231U

授权日：

2021-03-30

发明人：

张军

申请人：

深圳天顺智慧能源科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

代理机构：

深圳市精英专利事务所

代理人：

冯筠

优先权：

CN202021577753.6

主分类号：

H02M1/00

IPC分类号：

H02M1/00 H05K7/20