一种可快速定位的柔性电路板焊接治具
授权
摘要
一种可快速定位的柔性电路板焊接治具，包括治具底座、压板、安装筒、弹簧和拉杆；治具底座上设有倒凵形板，治具底座的端面上设有第二放置槽以及第一放置槽；第一放置槽与第二放置槽连通，第一放置槽的深度值小于第二放置槽的深度值；安装筒连接倒凵形板，安装筒一端设有端盖，安装筒的内壁设有两组滑槽；两组滑槽在安装筒的另一端设有第一开口；第一开口与第一通孔连通；拉杆的一端设有把手，拉杆的另一侧穿过安装筒并连接压板；位于安装筒内的拉杆上设有限位板以及滑动连接滑槽的滑动板；多组弹簧分别套设在多组拉杆的外侧，多组弹簧的两端分别连接多组限位板和多组端盖。本实用新型操作简单使用方便能提高柔性电路板的焊接效率以及焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速定位的柔性电路板焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021588821.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213080344U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
何家政谢发英彭希国
申请人 ：
友联科技通讯电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道大岭社区梅龙路与中梅路交汇处光浩国际中心B座1207
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈蒙
优先权 ：
CN202021588821.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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